Serienübersicht
Diese Produktreihe umfasst Präzisionsmetallkomponenten, die für Halbleiteranlagen und Prozesswerkzeuge entwickelt wurden.
Die Komponenten werden unter strenger Maßkontrolle und mit stabilen Materialeigenschaften gefertigt, um Anwendungen zu unterstützen, bei denen Sauberkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit von entscheidender Bedeutung sind.
Diese Metallteile werden häufig bei der Waferhandhabung, Positionierung, Ausrichtung und beim internen Strukturaufbau von Halbleiterfertigungsanlagen verwendet.
Typische Halbleiteranwendungen
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Wafer-Bearbeitungsanlagen
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Halbleiterprüf- und Inspektionssysteme
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Präzisionspositionierungs- und Ausrichtungsmodule
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Interne Baugruppen für Halbleiterfertigungswerkzeuge
Diese Komponenten sind für OEM-Halbleiteranlagenhersteller und Systemintegratoren bestimmt.
Materialien & Fertigungskapazität
Die Auswahl der Metallwerkstoffe erfolgt auf Basis von mechanischer Stabilität, Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit den Umgebungsbedingungen von Halbleiteranlagen.
Zu den Fertigungsprozessen gehören die Präzisions-CNC-Bearbeitung und das Metallspritzgießen (MIM), die je nach Geometriekomplexität, Toleranzanforderungen und Produktionsvolumen ausgewählt werden.
Die Prozesssteuerung konzentriert sich auf Maßhaltigkeit und Wiederholbarkeit und weniger auf das dekorative Erscheinungsbild.
